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華亞科技股份有限公司 - 先進模組專案經理

http://bit.ly/1TmJrs4

工作說明：

1. 2.5D IC new product test key design, layout and implementation.

2. Mask TO JDV

3. Physical design rules specification & verification by electrical characterization.

4. New 2.5D IC testing methodology and test program development.

5. Documentation of technology development of 2.5D IC, Interposer and advanced package.

6. Documentation of IP of Interposer, 2.5D IC and advanced package.

工作地點：

桃園市龜山區 復興三路667號 (林口及華亞科技園區)

工作時間：

日班說明：日班

工作性質：

全職

職務類別：

半導體製程工程師、半導體工程研發主管

工作待遇：

面議

需求人數：

1人

到職日期：

不限

職缺更新：

2015/12/28

求才條件

身份類別：

不拘

學歷限制：

大學 以上畢業

科系限制：

數學統計學門, 工程學門, 電算機學門

工作經驗：

2年以上工作經驗

語言能力：

英文 聽:精通 說:精通 讀:精通 寫:精通

附加條件：

具Layout / CAD / PDK /Device 工作經驗者佳

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